|
核心競爭力缺失
IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片。斯達(dá)股份稱，公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)的 IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片是公司的核心競爭力。
而事實(shí)上，IGBT行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和模塊的設(shè)計(jì)、制造和測試，其中IGBT芯片是行業(yè)的核心。斯達(dá)股份在產(chǎn)業(yè)鏈所處的位置，僅存在于芯片設(shè)計(jì)和模塊的設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)，對于芯片制造核心鏈條并不涉及。
IGBT芯片、快恢復(fù)二極管芯片企業(yè)根據(jù)是否自建晶圓生產(chǎn)線分為兩種經(jīng)營模式：IDM 模式和 Fabless 模式。
IDM 模式即垂直整合制造商，是指包含電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試以及投向消費(fèi)市場全環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)的企業(yè)模式，IGBT芯片、快恢復(fù)二極管芯片設(shè)計(jì)只是其中的一個部門，企業(yè)同時擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測試廠。該模式對企業(yè)技術(shù)、資金和市場份額要求極高，目前僅有英飛凌、三菱等少數(shù)國際巨頭采用此模式。
斯達(dá)股份采用的Fabless模式，即是無晶圓廠的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，企業(yè)僅專注于集成電路設(shè)計(jì)，沒有自己的工廠，芯片的制造由外包工廠完成。由于無需投資建立晶圓制造生產(chǎn)線，減小了投資風(fēng)險，但實(shí)質(zhì)上也把核心競爭力放在了芯片制造企業(yè)的籃子里，造成核心技術(shù)短板。
斯達(dá)股份目前主要產(chǎn)品IGBT模塊的原材料主要包括 IGBT 芯片、快恢復(fù)二極管等其他半導(dǎo)體芯片、DBC板、散熱基板等，占公司營業(yè)成本的比例較大。
報告期內(nèi)各年，原材料成本占營業(yè)成本的分別高達(dá)88.41%、85.25%、88.42%和89.28%。其中，芯片各期采購額分別為1.27億元、1.23億元、2.25億元、1.52億元，芯片作為IGBT模塊的核心元器件，大致占了總成本的 70% 左右。
斯達(dá)股份表示，目前公司的主要競爭優(yōu)勢在于更加專注于細(xì)分市場以及更加及時地響應(yīng)客戶需求的同時，在產(chǎn)品價格上具備一定優(yōu)勢。
可是，公司的IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片的采購主要通過自主研發(fā)設(shè)計(jì)并外協(xié)生產(chǎn)加工，以及向國外生廠商或代理商直接采購；DBC板等原材料部分向國外企業(yè)直接采購，部分向國內(nèi)廠商進(jìn)行采購；其他原材料主要向周邊地區(qū)供應(yīng)商直接采購。原材料價格波動，尤其是芯片生產(chǎn)受制于人，可能對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
來源：華夏時報 記者 韓永先 北京報道 共2頁 上一頁 [1] [2] 搜索更多: 斯達(dá)股份 |
