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韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部周三表示，計劃投資300萬億韓元（約合2298.1億美元），在位于首爾市區(qū)的龍仁打造全球最大的半導(dǎo)體集群，作為確保該行業(yè)競爭優(yōu)勢和進(jìn)一步推動該國經(jīng)濟(jì)增長勢頭的努力的一部分。
據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部透露，這是政府“芯片、顯示器、二次電池、生物、未來汽車、機(jī)器人等6大核心產(chǎn)業(yè)振興綜合計劃”的一部分。該計劃還要求到2026年企業(yè)投資達(dá)到550萬億韓元。
這一設(shè)想中的系統(tǒng)半導(dǎo)體集群將在京畿道建立，預(yù)計到2042年，京畿道將擁有5家先進(jìn)的芯片制造工廠和150多家材料、零部件和無晶圓廠企業(yè)。
韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部表示，新園區(qū)將位于三星電子和SK海力士運營的現(xiàn)有芯片設(shè)施、一些零部件和設(shè)備公司，以及無晶圓廠公司的附近，因此建成之后將成為全球最大的半導(dǎo)體大型集群。
韓國政府還計劃到2030年投資3.2萬億韓元，用于開發(fā)發(fā)電、汽車、人工智能等所需的下一代半導(dǎo)體技術(shù)。還計劃通過擴(kuò)大對原型生產(chǎn)的支持，培育10家年銷售額超過1萬億韓元的無晶圓廠企業(yè)。（來源：新浪財經(jīng) 環(huán)球市場播報）
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