如今中國臺灣科技圈有兩位世界級“大碗”，一個是鴻海（富士康），一個叫臺積電。富士康大家都耳熟能詳了，通吃一切數(shù)碼產品代工；臺積電知之甚少，但其在科技圈的地位卻更加重要，其掌控了芯片的制造，全球芯片代工六成是臺積電完成的。
10月23日，臺積電在臺灣舉辦了公司30周年慶典，前來捧場的嘉賓都是重量級的。比如，蘋果公司COO杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）、英偉達CEO黃仁勛、高通CEO莫蘭科夫（Steve Mollenkopf）、亞德諾CEO Vincent Roche、ARM CEO席格思（Simon Segars）、博通CEOHock Tan、艾司摩爾CEO Peter Wennink等多位重量級半導體主管。
這些大腕級的嘉賓之所以親自前往祝賀，主要是兩個原因，一個是臺積電這些年給他們代工的芯片一直很給力，性能表現(xiàn)優(yōu)異，推動了他們的產品銷售和口碑；另外一個是臺積電董事長、86歲高齡的張忠謀即將在明年6月份退休，這次可能是張忠謀搞的最后一次大型活動，必須給面子出來捧場。
臺積電：專業(yè)芯片代工模式開創(chuàng)者
臺積電成立之前，芯片設計和制造都還只有IDM模式。這種模式簡單的就是設計、制造一條龍，后端的封測之類也都自己來。比如英特爾和三星都還采用這種模式。
但IDM模式對“玩家”要求極高，一方面芯片設計研發(fā)花費驚人，建設晶圓廠更是需要大筆資金投入。隨著半導體制造工藝的進步和晶圓尺寸的增大，技術和成本挑戰(zhàn)也越來越大。
當時在TI（德州儀器）擔任副總裁的張忠謀，看到了半導體設計公司和制造廠代工的分離趨勢，回到臺灣創(chuàng)立了臺積電（TSMC），從事專業(yè)的代工，為芯片設計公司做專業(yè)流片。
這就是現(xiàn)在半導體領域的晶圓代工（Foundry）+Fabless模式。所謂Fabless模式，就是無工廠，專注從事芯片設計，比如現(xiàn)在蘋果、高通、英偉達、華為海思、展訊等都是所謂Fabless模式。這些公司把芯片設計好交給臺積電或其他專門的晶圓代工（Foundry）生產流片。
因此，這樣分工，臺積電就一直專注于Foundry模式。在張忠謀的帶領下，臺積電在Foundry界左沖右突，尤其是最近十年，臺積電在先進制程上一直領跑業(yè)界，奠定了Foundry一哥地位，2016年其延攬了全球六成代工芯片。
當然，F(xiàn)oundry界，除了臺積電，還有格羅方德、聯(lián)電、中芯國際等。但這些企業(yè)在制程上和規(guī)模上都比臺積電要小多了。另外，三星、英特爾Foundry廠除了生產自己芯片，也在積極接訂單。
臺積電成功四大關鍵要素：專注、服務、創(chuàng)始人、文化
30年的發(fā)展，臺積電已經成為Foundry界最具實力的企業(yè)。2016年臺積電營收高達9479.38億新臺幣，離萬億營收只有一步之遙。
芯謀研究首席分析師顧文軍在接受澎湃新聞記者采訪時稱，臺積電的成功最主要的是專注和服務，一直專注代工這一領域，并且把服務做到極致。
“10年前聯(lián)電的規(guī)模比臺積電還大，但如今聯(lián)電的規(guī)模卻差很遠，臺積電一直專注于在這一領域，專注把代工做好。”顧文軍稱。
臺積電和聯(lián)電曾經是中國臺灣半導體代工兩強，但根據(jù)IC Insights的調查報告，2016年，臺積電合并營收接近300億美元（294.88億美元），市場占有率高達59%；臺灣聯(lián)電的營收45.82億美元，市場占有率為9%。
臺積電依靠專注和服務，把高通和蘋果這兩大客戶圈得很死。10月23日，蘋果COO威廉姆斯在臺積電慶典上回憶了蘋果與臺積電的合作歷史。威廉姆斯說，他2010年曾來過臺灣，與張忠謀夫婦共進晚餐，討論了一起合作的可能性。
后來，雙方決定合作，蘋果將iPhone和iPad芯片訂單全部賦予臺積電，而臺積電也同意投資90億美元建廠。
“當時的風險難以預料，因為蘋果把所有精力都放在新產品上，一旦臺積電出現(xiàn)意外，蘋果根本沒有應變之法。”威廉姆斯說。
不過臺積電并沒有讓蘋果失望。臺積電臺南廠11個月就量產成功，且產品毫無瑕疵。威廉姆斯表示，非常感謝張忠謀與臺積電的支持。
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iPhone 7大熱帶動 臺積電三季度賺205億元創(chuàng)歷史新高
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