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印度總理納倫德拉·莫迪在新德里郊區(qū)的一次芯片會議上發(fā)表講話，強調(diào)了印度在科技領(lǐng)域的潛力，并設(shè)定了到2030年將電子行業(yè)產(chǎn)值提升至5000億美元的目標。目前，印度的電子市場規(guī)模估計約為1550億美元。同時，莫迪政府正積極吸引芯片制造商進入印度，效仿蘋果公司通過補貼在印度組裝價值140億美元的iPhone的做法。
迄今為止，該政府已批準超過150億美元的半導體投資。其中包括塔塔集團提議在印度建造的第一家大型芯片廠，以及美國內(nèi)存制造商美光科技(MU.US)計劃在古吉拉特邦建造的價值27.5億美元的組裝廠。以色列的Tower Semiconductor Ltd.也在尋求與億萬富翁Gautam Adani合作，在印度西部建造一座價值100億美元的制造廠。
此外，Larsen & Toubro Ltd.(L&T)計劃投資超過3億美元創(chuàng)建一家芯片公司，加入其他印度企業(yè)集團的行列，共同在這個世界上人口最多的國家打造半導體產(chǎn)業(yè)。這家科技到建筑公司計劃在三年內(nèi)投入資金建立一家無晶圓廠芯片制造商，該公司將設(shè)計和銷售半導體，但將生產(chǎn)外包。L&T半導體技術(shù)公司的負責人桑迪普·庫馬爾表示，公司計劃在今年年底前設(shè)計15款產(chǎn)品，并計劃在2027年開始銷售。
全球和本土公司都在尋求利用印度建設(shè)本土半導體產(chǎn)能和減少昂貴進口產(chǎn)品的努力，以獲得政府補貼。盡管與英偉達(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等領(lǐng)先的無晶圓廠芯片制造商的支出相比，L&T的投資規(guī)模較小，但這家印度公司的目標是電源芯片、射頻半導體和混合信號集成電路等產(chǎn)品，而不是支持AI的圖形處理單元等領(lǐng)域。
庫馬爾表示：“汽車、工業(yè)和能源——這些是我們選擇的行業(yè)，因為它們正在經(jīng)歷非常重大的轉(zhuǎn)型。這些行業(yè)有競爭、成功甚至占領(lǐng)市場的空間。”莫迪總理也強調(diào)：“現(xiàn)在是進入印度的最佳時機。在21世紀的印度，機會永遠不會落空。”
當前，半導體已成為一種關(guān)鍵資源，尤其是在地緣政治鴻溝不斷擴大的背景下，進口商希望減少對海外生產(chǎn)商的依賴。包括美國、德國、日本和新加坡在內(nèi)的多個國家正在積極投資以促進國內(nèi)芯片制造，確保從人工智能到電動汽車等技術(shù)所需零部件的供應。
在同一活動中，來自印度和國外的芯片行業(yè)高管也概述了他們在印度的發(fā)展計劃。恩智浦半導體公司的首席執(zhí)行官庫爾特·西弗斯表示，這家荷蘭芯片制造商將在未來幾年在印度投資超過10億美元，以擴大其在該地區(qū)的研究和開發(fā)力度。
來源：智通財經(jīng)APP
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