|
全球最大的包裹遞送公司聯(lián)合包裹（UPS.US）的一位高管周三表示，該公司正與印度幾個(gè)邦政府進(jìn)行談判，希望在印度制造一些用于包裹追蹤的標(biāo)簽。
半導(dǎo)體制造業(yè)是印度總理莫迪的主要商業(yè)議程之一，盡管印度政府最初向該行業(yè)提供100億美元獎(jiǎng)勵(lì)的計(jì)劃遭遇挫折，但他希望將印度打造成面向世界的芯片制造國(guó)。
聯(lián)合包裹首席數(shù)字和技術(shù)官Bala Subramanian表示：“我們正在與潛在的伙伴合作……我們正努力利用印度政府正在進(jìn)行的半導(dǎo)體投資。”
大約兩年前，聯(lián)合包裹開(kāi)始擴(kuò)大在包裹上使用射頻識(shí)別（RFID）標(biāo)簽，幫助員工避免每天數(shù)百萬(wàn)次的包裹掃描，并減少了丟失和誤送的包裹。
Subramanian沒(méi)有透露投資規(guī)�；蚝螘r(shí)開(kāi)始生產(chǎn)的細(xì)節(jié)，他補(bǔ)充說(shuō)，現(xiàn)在討論這些細(xì)節(jié)“還為時(shí)過(guò)早”。
聯(lián)合包裹目前在印度沒(méi)有任何產(chǎn)能，不過(guò)去年8月，該公司在泰米爾納德邦的金奈開(kāi)設(shè)了第一個(gè)技術(shù)中心，以補(bǔ)充其現(xiàn)有的美國(guó)和歐洲團(tuán)隊(duì)，幫助開(kāi)發(fā)內(nèi)部技術(shù)。
Subramanian表示：“我們將繼續(xù)（在金奈）擴(kuò)張。”他曾是百思買和美國(guó)電話電報(bào)公司的數(shù)字主管。
來(lái)源：智通財(cái)經(jīng)APP
|
