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美國(guó)半導(dǎo)體公司格芯(GFS.US)周二宣布投資40億美元在新加坡擴(kuò)建工廠，并且，這家晶圓代工廠預(yù)計(jì)，“對(duì)基本半導(dǎo)體芯片的需求將增長(zhǎng)”。
格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield在周二接受采訪時(shí)表示：“我相信，在未來(lái)十年，這個(gè)行業(yè)將再次翻倍。”
他解釋道，一些催化劑包括“新的重要應(yīng)用、整個(gè)人工智能以及它將如何改變社會(huì)”——將需要芯片并創(chuàng)造需求。
Caulfield表示：“汽車行業(yè)似乎保持強(qiáng)勁。人工智能云也似乎很強(qiáng)勁。工業(yè)正在站穩(wěn)腳跟，而任何與消費(fèi)者相關(guān)的東西仍然疲軟。”
據(jù)了解，晶圓廠是指與半導(dǎo)體公司簽訂合同制造芯片的公司。格芯生產(chǎn)由高通(QCOM.US)、聯(lián)發(fā)科和恩智浦(NXPI.US)等公司設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體，為全球約200家客戶提供服務(wù)。
這些公司的芯片被用于智能手機(jī)、筆記本電腦、汽車、虛擬現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)、電子游戲機(jī)、智能揚(yáng)聲器中，同時(shí)也用于人工智能和5G。
根據(jù)新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，新加坡供應(yīng)全球11%的半導(dǎo)體。
與新加坡的合作關(guān)系
根據(jù)市場(chǎng)情報(bào)提供商TrendForce的數(shù)據(jù)，按營(yíng)收計(jì)算，格芯是僅次于臺(tái)積電(TSM.US)和三星(SSNLF.US)的全球第三大晶圓代工廠。
據(jù)格芯的聲明稱，位于新加坡的23000平方米晶圓廠將增加公司的全球代工足跡，并提高其在三大洲制造基地為客戶提供服務(wù)的能力。
“作為新加坡迄今為止最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠，擴(kuò)建晶圓廠每年將額外生產(chǎn)45萬(wàn)片晶圓(300mm)，使格芯在新加坡的總產(chǎn)能提高到每年約150萬(wàn)片晶圓，”該公司補(bǔ)充道。
據(jù)悉，格芯已于2010年收購(gòu)了新加坡特許半導(dǎo)體公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)，并接管了其晶圓廠。
該工廠目前的年產(chǎn)能為72萬(wàn)片(300mm)晶圓和69.2萬(wàn)片(200mm)晶圓。這種晶圓是制造芯片的基本材料。
該公司表示，新工廠將在新加坡創(chuàng)造約1000個(gè)“高價(jià)值”工作崗位，其中95%將包括設(shè)備技術(shù)人員、工藝技術(shù)人員和工程師。格芯目前在新加坡工廠雇傭了大約4500名員工。 共2頁(yè) [1] [2] 下一頁(yè)
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