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據(jù)媒體報(bào)道，英特爾計(jì)劃投資300億林吉特（約70億美元）在馬來(lái)西亞建造芯片工廠，以增強(qiáng)英特爾先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)。
據(jù)媒體透露，這家頂級(jí)芯片制造商計(jì)劃于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三在馬來(lái)西亞吉隆坡就這項(xiàng)投資計(jì)劃舉行新聞發(fā)布會(huì)。
根據(jù)邀請(qǐng)函，英特爾首席執(zhí)行官Paul Gelsinger、馬來(lái)西亞貿(mào)易部長(zhǎng) Azmin Ali和馬來(lái)西亞投資發(fā)展局首席執(zhí)行官Arham Abdul Rahman將出席新聞發(fā)布會(huì)。
據(jù)悉，英特爾在馬來(lái)西亞的業(yè)務(wù)規(guī)劃中，增加了先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)，這將加強(qiáng)英特爾輔助制造業(yè)務(wù)和全球服務(wù)中心建設(shè)。
這項(xiàng)投資可能將使馬來(lái)西亞成為英特爾芯片制造和共享服務(wù)業(yè)的關(guān)鍵樞紐之一。（來(lái)源：智通財(cái)經(jīng)APP）
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