而新選擇背后的背景，是歷經(jīng)千元機(jī)大戰(zhàn)洗禮后，上游零部件漲價(jià)以及對(duì)盈利的需求推動(dòng)了國產(chǎn)手機(jī)廠商向中高端轉(zhuǎn)型。
事實(shí)上，莫倫科夫在去年9月就曾表示，中國手機(jī)廠商對(duì)用于中端機(jī)的芯片需求增長，公司因此受益。據(jù)第一手機(jī)界研究院監(jiān)測的最新數(shù)據(jù)顯示，目前國內(nèi)手機(jī)市場的平均售價(jià)在2200元的區(qū)域。
而在這場類似于英特爾與AMD的戰(zhàn)爭中，被牢牢貼上了高端標(biāo)簽的高通成為手機(jī)廠商們高端化的象征。
“市場趨于同質(zhì)化競爭，采用高通的芯片成為手機(jī)的賣點(diǎn)之一。包括魅族，不是不想用高通的芯片，之前只是不想付出那么高的代價(jià)來用。”孫燕飚說。
國產(chǎn)手機(jī)芯片格局
值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在中低端市場面臨著高通和國產(chǎn)芯片廠商的兩頭夾擊。
在聯(lián)發(fā)科與高通的兩大陣營外，還有紫光旗下的展訊、華為旗下的海思等諸多國產(chǎn)芯片廠商在搶占份額。其中，展訊靠兇猛的“價(jià)格戰(zhàn)”壟斷了整個(gè)功能機(jī)和超低端機(jī)的芯片市場。此外小米也在研發(fā)自己的松果芯片。
遭遇兩頭夾擊的聯(lián)發(fā)科不甘被局限在中低端領(lǐng)域。它曾經(jīng)想借HelioX20、X25等芯片沖擊高端市場。但樂視、360等國產(chǎn)手機(jī)廠商大都將之用在了千元機(jī)上。而聯(lián)發(fā)科寄予厚望的Helio則遭到了良率問題的困擾。
據(jù)記者了解，聯(lián)發(fā)科的X30芯片采用的臺(tái)積電最新的10nm（納米）工藝，但它的量產(chǎn)并不順利，遭遇良率低下的問題。
成熟的行業(yè)和激烈的競爭讓聯(lián)發(fā)科承受了毛利率下滑的巨大壓力。
2017年一季度財(cái)報(bào)顯示，其當(dāng)期累計(jì)營收為560.83億元新臺(tái)幣，同比微增0.32%。但其當(dāng)期毛利率為34.5%。比2016年35.6%的毛利率有所下滑。而在2014年，聯(lián)發(fā)科的毛利率為48.7%。
趙子明認(rèn)為聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型高端失敗源于自己的技術(shù)落后。他對(duì)記者分析稱，高通曾經(jīng)在驍龍810系列芯片上的戰(zhàn)略失誤，給了其他廠家機(jī)會(huì)。聯(lián)發(fā)科就是通過這個(gè)機(jī)會(huì)在中低端鋪貨，從而提高了自己的市場份額。“但高通去年從820開始采用自己的架構(gòu)，和聯(lián)發(fā)科的高端芯片X20對(duì)比，性能領(lǐng)先了一個(gè)時(shí)代。”他說。
他同時(shí)認(rèn)為能解開聯(lián)發(fā)科困境的還是技術(shù)。“SOC（芯片級(jí)系統(tǒng)）市場表現(xiàn)比較好的是高通、海思都是自研的，采用自主架構(gòu)。芯片性能都會(huì)高于聯(lián)發(fā)科。想攻占高端市場，還是要在研發(fā)上下功夫。”他說。
聯(lián)發(fā)科也在做出改變。今年3月22日，聯(lián)發(fā)科宣布自2017年7月1日起，前中華電信董事長蔡力行將擔(dān)任公司共同執(zhí)行長和集團(tuán)副總裁職位。其此前曾擔(dān)任過臺(tái)積電公司總經(jīng)理暨總執(zhí)行長，以及中華電信董事長暨執(zhí)行長等職位。外界認(rèn)為蔡力行在芯片領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)將有助于聯(lián)發(fā)科扭轉(zhuǎn)目前的局面。
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介有著著名的“一代拳王”理論，聯(lián)發(fā)科的新一記重拳將如何揮出呢？希望不用等到5G到來的時(shí)候。
華夏時(shí)報(bào) 記者 盧曉 北京報(bào)道
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