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咨詢公司普華永道（PricewaterhouseCoopers，PwC）周二在一份面向企業(yè)領(lǐng)袖的報告中表示，到 2035 年，約 32% 的全球半導(dǎo)體生產(chǎn)可能因氣候變化相關(guān)的銅供應(yīng)中斷而受影響，這一比例將是當(dāng)前水平的四倍。
全球最大的銅生產(chǎn)國智利已在應(yīng)對水資源短缺問題，而這正導(dǎo)致銅產(chǎn)量放緩。普華永道稱，到 2035 年，為芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)銅的 17 個國家中，大多數(shù)都將面臨干旱風(fēng)險。
上一次全球芯片短缺，源于疫情引發(fā)的需求激增與工廠停工的雙重影響，這不僅重創(chuàng)了汽車產(chǎn)業(yè)，還導(dǎo)致其他依賴芯片的行業(yè)生產(chǎn)線停滯。
普華永道項目負(fù)責(zé)人格倫・伯姆在報告中引用美國商務(wù)部的數(shù)據(jù)稱：“這導(dǎo)致美國 GDP 增速下降了整整 1 個百分點，德國則下降了 2.4%。”
普華永道表示，來自中國、澳大利亞、秘魯、巴西、美國、剛果民主共和國、墨西哥、贊比亞和蒙古的銅礦商也將受到影響，全球所有芯片制造地區(qū)都無法規(guī)避這一風(fēng)險。
銅被用于制造每塊芯片電路中數(shù)十億根細(xì)小導(dǎo)線。盡管目前人們正在研究替代材料，但就價格和性能而言，尚無任何材料能與銅相媲美。
普華永道指出，如果材料創(chuàng)新未能適應(yīng)氣候變化，且受影響國家未能開發(fā)更穩(wěn)定的供水系統(tǒng)，那么這一風(fēng)險將隨時間推移不斷加劇。
報告稱：“到 2050 年，每個國家約一半的銅供應(yīng)都將面臨風(fēng)險 —— 無論全球減少碳排放的速度有多快。”
智利和秘魯已采取措施保障供水，包括提高采礦效率和建設(shè)海水淡化廠。普華永道表示，這一做法堪稱典范，但對于那些無法獲取大量海水的國家而言，可能并非解決方案。
普華永道估計，目前智利 25% 的銅產(chǎn)量面臨中斷風(fēng)險，未來 10 年內(nèi)這一比例將升至 75%，到 2050 年則將達(dá)到 90% 至 100%。
來源：新浪財經(jīng) 環(huán)球市場播報
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